Design & Engineering for PCB & Electrical Assemblies

Entwicklung & Konstruktion von Leiterplatten und elektrischen Baugruppen

Bei E • D • S International bieten wir individuelles Design und Konstruktion für Leiterplatten und elektrische Baugruppen, mit Erfahrung in starren, flexiblen, kombinierte, Einzel- und Multilayer-Leiterplatten -Aufbauten. Wir verwenden Phenolharz- (Hartfaser-) und aluminiumkaschierte Materialien und Leiterplatten-Technologien wie fine line, flush surface, bleifrei, PCI und Plug in. Als Bestückungsmethoden setzen wir automatisierte, halbautomatisierte, Handbestückung, Handlöten und Reflow-Techniken ein, zusammen mit Pick & Place-und Wellenlöten. Die Plattenformate reichen von 2,5 cm bis 450 cm in der Länge, bei einer Breite von 2,5 cm bis 30 cm und umfassen Einzel- bis Mehrlagen-(Multi-Layer)-Materialien. Unsere elektrischen Baugruppen zeichnen sich aus durch gelötete und Plug-and-Play-Kabelbäume, zusammen mit Schlüsselschalter- und Taster-Steckertypen. Unsere Produkte und Verfahren entsprechen den höchsten Standards, wir sind UL registriert, ISO 9001: 2008 zertifiziert und arbeiten in Übereinstimmung mit RoHS, CE, TS und TÜV.

Wir haben viele Kunden aus den Bereichen der Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, im Gesundheitswesen, Beleuchtung, Medizintechnik und Telekommunikation erfolgreich beliefert. Unsere Dienstleistungen sind ideal für Anwendungen wie Produktionsmittel, industrielle Steuerungen, Schaltverteileranlagen, Telekommunikation, Elektronik und Key Tracking geeignet. Mindestlosgrößen (MOQ) sind 250 Einheiten bei ebenfalls verfügbarer Prototypenfertigung. Just-in-time-Produktionsstrategien können zur Effizienzsteigerung und Abfallvermeidung umgesetzt werden. Unsere Kompetenz in der Projektleitung mit Anbietern aus Übersee und dem Inland ermöglicht es uns, äußerst wettbewerbsfähige Preise anbieten zu können. Zusätzlich bieten wir eine Reihe von anderen Dienstleistungen an einschließlich Platinenherstellung, Programmierung, Komponentenbeschaffung, konforme Beschichtung und Lohnfertigung. Wenn Sie mehr über unsere Dienstleistungen zu Entwicklung und Konstruktion für Leiterplatten, elektrische Baugruppen oder unserer anderen kundenorientierten Angebote erfahren wollen, so finden Sie in der Tabelle unten weitere Informationen. Alternativ können Sie uns direkt kontaktieren.

Information / Angebot anfordern

Project Gallery

Spezifikationen Leiterplatten und elektrische Baugruppen:

Leiterplatten-Aufbau
fest
flexibel
kombinierter Aufbau (fest & flexibel)
Einzel- und Mehrlagen (Single- und Multilayer)
Materialien
Phenolharz (Hartfaser)
aluminiumkaschierte Materialien
Plattenlänge
1″ bis 18″
Plattenbreite
1″ bis 12″
Anzahl der Lagen
Einzel- bis Mehrlagen
Leiterplatten Merkmale
feine Linie (fine line)
glatte Oberfläche (flush surface)
bleifrei
   PCI
Plug-In
Bestückungsmethoden
automatisiert
halbautomatisiert
Handbestückung
Handlöten 
Reflow
Pick & Place
Wellenlöten

Elektrische Baugruppen

Industrie Services
Luftfahrt
Automotive
Elektronik
Gesundheitswesen
Beleuchtung
Medizintechnik
Telekommunikation
Fähigkeiten/Produkte
Just-in-time
Offshore
Haustechnik
Prototypen
Kabelbaum-Merkmale
gelötet
Plug & Play
Steckertyp
Schlüsselschalter
Taster

Zusätzliche Informationen

Zusätzlich angebotene Dienstleistungen
Leiterplattenherstellung
Programmierung
Komponentenbeschaffung
konforme Beschichtung
Lohnfertigung
typische Vorlaufzeit
1 Woche bis 30 Tage ARO *abhängig vom Produkt
Production Volume
min. 250 St.
Industrie Schwerpunkte
Key Tracking
Produktionsmittel
industrielle Steuerungen
Schaltverteileranlagen
Telekommunikation
Elektronik
Industriestandards
UL registriert
ISO 9001:2008
RoHS
CE
TS
TÜV
Dateiformate
AutoCad
SolidWorks
Gerber
IGES
Pro/E

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